为抢占价值近百亿美元的发起AI电信网络商机，英伟达AI芯片引领者在2024 MWC大会上联手AWS、英伟安谋、达牵软银、手多爱立信、发起AI诺基亚、英伟三星电子、达牵微软和T-Mobile等各领域巨擘以及网络设备商、手多营运商共组AI-RAN联盟。发起AI此举旨在将AI技术融入蜂窝网络，英伟提高网络性能，达牵改善电信基础设施。手多

面向自动驾驶、发起AIAR/VR、英伟远程医疗等平台的达牵快速发展，电信界已开始重视高速网络速度、质量和覆盖范围的提升。业内人士相信，AI-RAN联盟将使AI技术由云延伸至终端，预期未来基站设备的计算负荷将增大，从而拉动电源芯片、ASIC、散热、网络设备和系统整合厂商的需求。

英伟达电信高级副总裁罗尼·瓦西斯塔在发布会上指出，AI-RAN联盟的成立标志着向未来发展的重要一步，有望通过AI和数字化手段实现行动网络和电信行业的革命性转型。该联盟将助力加速人工智能创新进程，引领全行业提高效率至新高度。

据研究机构预测，至2035年全球O-RAN市场规模预计接近70亿美元，年均增长率超过50%。此外，全球电信产值也有望增长至百亿级别，AI-RAN联盟可以显著提升网络效率，辅之以AI增强频谱利用率、带来新型AI驱动收益，提升运营效能并为移动用户推出更多新颖服务。

引人注目的是，早在2023年5月，软银与英伟达就已联合宣布，将基于英伟达GH200 Grace Hopper超大规模芯片，研发一款专用于生成式AI和5G/6G应用的开拓性平台。软银亦计划在日本各地的全新分散式AI数据中心使用该平台。预计未来国际电信龙头也将逐渐趋向于加入AI-RAN联盟。